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XRF-2020镀层测厚仪
（韩国*:品牌Micropionner微先锋）
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度.
XRF-2020系列
规格型号如下图
原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
型号：XRF-2020
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
功能及应用：
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等
合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
锌镍合金电镀测厚仪更多了解
https://www.chem17.com/st420157/erlist_2303519.html
http://www.micropioneer.com.cn/Products-35332293.html
原文链接：http://www.jx1168.com/chanpin/show-63216.html，转载和复制请保留此链接。
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