一、仪器功能:
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度。
二、铜上镀锡测厚仪测试范围:
(1)镀金:0.03-6um
(2)镀钯:0.03-6um
(3)镀镍:0.5-30um
(4)镀锡:0.3-50um
(5)镀银:0.1-50um
(6)镀铬:0.5-30um
(7)镀锌:0.5-30um
(8)镀锌镍合金:0.5-30u
可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪
原产地:韩国
品牌:Micropioneer微先锋
型号:XRF-2000已升级为XRF-2020
XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer精度
首层:±5%
第二层:±8%
第三层:±15%
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等,不限底材。
如单镀层铜上镀银,铜上镀镍,铜上镀锌,铜上镀锡,铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金,铁上镀铜镀镍,铜上镀镍镀银等,不限底材
多镀层如:ABS上镀铜镀镍镀铬,铁上镀铜镀镍镀金等,不限底材
合金镀层如:铁上镀锌镍等。不限底材
铜上镀锡测厚仪更多了解
https://www.chem17.com/st420157/erlist_2303522.html
http://www.micropioneer.com.cn/Products-33240589.html
原文链接:http://www.jx1168.com/chanpin/show-63214.html,转载和复制请保留此链接。
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